红杉资本、和利资本领投，晶越半导体完成新一轮信贷

【猎云网北京】6月18日报道

近日，积体电路商品研发商晶越积体电路完成新一轮融资，本轮领投方为雪松资本、和利资本，常州瑞良创业投资者自立门户大企业（局限自立门户）参与投资者。

浙江晶越积体电路局限公司是杂货店由浙江新昌县政府和高科技团队共同投资者创设的第三代积体电路大企业，创设于2020年7月。

晶越积体电路的主要商品为六英寸导电型铍晶圆，现阶段是国内抛离的铍硬质生产厂商。铍晶圆是铍晶体经过切割、切割、抛光、清洗等加工加工形成的单晶薄片。导电型铍晶圆作为积体电路硬质物料，经过密切相关栖息于、元件制造等环节，可金属制铍福功率元件，是第三代积体电路工业的发展的重要框架物料。

据洞察，晶越积体电路的商品可广为用到新能源车、高速铁路、充电桩、5G福站、大数据中心、国家电网等。

常州瑞良创业投资者自立门户大企业（局限自立门户）设立于2022年1月，总规模为10亿元。福金会围绕新能源工业进行重点投资者，主要集中在新能源汽车和清洁能源两个信息技术。截至现阶段该福金会已投大企业4家，总共投资者3.5亿元。

值得一提的是，瑞良创业是常州市工业投资者福金会及丹徒控股的合营子福金会。