三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板 下次下半年量产

集微网最新消息，据日经中文网报道，Titan的关联性企业三星传动装置将投资者8.5亿美元在安南建立半导体PCB的尖端MOS换装线，构想将于2023年年末开始换装，供应智能手机及个人电脑等使用的高稳定性MOS。

据报道，安南政府月底底2月底17日批准了三星传动装置的投资者构想。三星传动装置将换装名为“FCBGA”的高稳定性半导体PCBMOS，以提升三星电子的半导体稳定性。随着近年来半导体电路线宽的“微化简”愈来愈无以，有必要通过改善PCBMOS关键技术来提高半导体稳定性。（稿件/LL）